半导体工业具有复杂性和周期性的特色，供应链本来就很简单遭到供求改变的影响。
蔡司将以“应战想象力的极限”为主题，接连第四年露脸我国世界进口博览会（以下简称“进博会”）。
世芯电子规划研制副总裁 James Huang 表明，世芯电子将芯粒革新视为摩尔定律极具本钱效益的延伸。
10月26日，据台湾媒体DIGITIMES报导，我国大陆ODM龙头闻泰科技现已代替广达、鸿海等台系厂，成为苹果(Apple)MacBook拼装厂。闻泰科技的横空出世让台湾业界大为震动。 台湾苹果供应链业者表明，闻泰科技现已在架起出产线，现在处于初期试产阶段。记者就此向闻泰科技求证，没有正真取得任何反应定见。 苹果本年宣告2款新的MacBook Pro，包含14吋与16吋据传均由广达独家拼装，苹果不只推出效能更佳的M1 Pro及M1 Max处理器，也选用Mini LED面板，银幕显现更亮更
10月24日，半导体职业的立异领导者ASML初次举行面向软件工程师的职业共享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题。
本届展会将以“智造快车搭上5G爆点”为主题，展品掩盖5大主题板块，包含智能工业设备、智能软件及科技、机器人自动化、智能仓储、绿色工业，向业界展现最新工业电子智造上下游工业链设备与技能，加快智造工业开展。
2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子出产设备暨微电子工业博览会）将在深圳世界会展中心（宝安新馆）隆重开幕。
作为集成电路职业标准最高的技能论坛之一，10月15日的技能使用论坛也具有很多亮点。
第三代半导体资料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频范畴将代替前两代半导体资料。
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是我国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣告以3DIC多芯片集成封装为开展趋势的企业。
晶通半导体（JTM）的智能驱动Smart-Driver™ 技能支持多种驱动智能功用，提高了氮化镓器材的可靠性、开关频率、功率和用户易用等功能。
变压器是开关电源中进行能量贮存与传输的重要部件，它必定的联系到开关电源的各项技能指标和电磁兼容性。
今天是 Wolfspeed 的一个重要转型里程碑，正式标志着咱们现在渐渐的变成了一家朴实且强壮的全球性半导体企业。
业界首款使用于多个小芯片（multi-chiplet）规划和先进封装的完好 3D-IC渠道。
“氮化镓功率芯片能够将电动汽车充电时刻，从本来的11.3小时缩短到4.7小时。这个改变能节约70%的能量。
9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所兴办地我国证券博物馆顺畅举行。来自我国上市公司协会、我国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、开创人和高层到会了峰会。
蔚思博检测总经理林正德表明，西三角经济区一直是蔚思博检测重视的要点商场。
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