【48812】菲利华(300395SZ)：公司的半导体用气熔石英玻璃资料经过了日本东京电子、泛林研制、使用资料三大世界半导体原厂设备商及日立高新的认证

发布时间：2024-07-06 20:13:10浏览次数：1来源于：m6体育官网下载

　　格隆汇5月26日丨菲利华(300395.SZ)于2023年5月25日下午14:30-16:35参加2023年湖北辖区上市公司投资者网上团体接待日活动，沟通环节中，就“石英资料在半导体范畴的使用有哪些？公司职业位置怎么？研制优势有哪些？”，公司回复称，石英玻璃资料及制品大范围的使用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、分散、氧化等工序所需的承载器材与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃资料经过了日本东京电子株式会社(TEL)、泛林研制(LamResearch)、使用资料公司(AMAT)三大世界半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证，上海石创的石英玻璃制品经过国内干流半导体设备厂商的认证。公司秉承专心、诚信、立异、进步的中心价值观，以立异驱动开展，环绕半导体职业的开展需求，依托自主立异渠道，坚持自主研制，不断在研制技术范畴获得打破，满意国内半导体职业对高性能石英玻璃资料及制品的需求。

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